作者： Brian Carlson

来自于：http://www.deyisupport.com/blog/b/mobile_momentum/archive/2011/05/23/omap-5.aspx

我们宣布推出新一代 OMAP 5 平台，这在业内引起了强烈反响。许多人为 OMAP 平台将如何给未来的移动设备带来变革而兴奋不已。很高兴看到很多肯定和有意思的文章，尤其是一些有创造性的资料，如“Texas Instruments 的 OMAP 5 可能使‘少数派报告’用户界面变为现实”、“移动计算蝙蝠侠：TI 宣布发布 OMAP 5 － 一个 2 GHz 四核移动处理器怪物”以及“TI OMAP 5 将掀起移动计算性能革命！！”。

在该博客文章中，我认为我将针对上周我的论述解答“关于 TI OMAP 5 平台的五个常见问题”。

关于 TI OMAP 5 平台的五个常见问题

1.   OMAP 4 平台和 OMAP 5 平台的主要区别在哪里？

在谈区别之前，必须首先要指出 OMAP 5 平台是在 OMAP 4 架构的基础上构建的，目的在于确保实现最大的软件兼容性和简化迁移工作。主要增强功能包括：CPU 和 GPU 性能提高；图像子系统得到改进，能够支持新的自然用户界面和计算摄影功能；新接口支持更高的存储器带宽、更快速的海量存储、更高效的芯片到芯片连接，还支持分辨率更高的摄像机和显示器。ARM®  CortexTM-A9 处理器已升级为最新的 ARM ARM Cortex-A15 MPCoreTM处理器，并且包含两个 Cortex-M4 处理器以提供低功率处理卸载功能和实时控制功能。3D 图形 (GPU) 已采用最新的 Imagination Technology POWERVR 多核 SGX544-MPx 技术进行升级，并且添加了新的 TI 2D 图形核。TI 图像处理引擎得到增强，可提高处理质量和吞吐率，支持高达 24MP (12MP S3D) 的图像和通用 1080p60 (1080p30 S3D) 视频，同时同步接入四个摄像头和四台显示器。支持更高速的接口，包括 USB 3.0 OTG、SDXC 闪存、SATA 2.0 和新的 MIPI® LLI 以及 UniPort-M 芯片到芯片接口和 CSI-3 摄像头接口。OMAP 5 平台将为新一代设备提供强大支持，使得它们可以在移动功率预算范围内完成更多操作。

您可以观看这两个视频短片，了解更多信息。OMAP 5 平台和OMAP 5 芯片上系统 (SoC)。您可以观看该视频，设想经过变革的移动通信设备如何能够改变移动的概念。

2.   您能不能更详细地告诉我们 OMAP 5 是如何支持计算摄影学功能的？

计算摄影学技术基于三大支柱：图像/视频增强、新一代摄像头体验和图像处理。OMAP 5 将提供大量的处理引擎来支持这三大支柱，同时还借助软件利用 OMAP 5 资源实现广大生态系统的创新。这些资源包括第 4代图像信号处理器、双成像加速器、基于 C64x 的数字信号处理器、多核 GPU、两个带 NEONTM SIMD 加速的 ARM Cortex-A15 处理器和两个 Cortex-M4 处理器。TI 和第三方合作伙伴可利用全球最先进的图像处理资源来推动移动计算摄影学技术的变革。

3.   同 OMAP 4 平台相比，OMAP 5 平台如何做到在样本使用体验中使功率平均降低近 60%？

OMAP 5 平台得益于采用 28nm 工艺（OMAP 4 平台为 45nm）降低有功功率，再加上新的 SmartReflexTM 3 泄漏功率技术，这是 TI 特有的应用技术。另外，Cortex-A15 具备更高的性能，可在极低的电压和频率下运行，从而使平均功率降低，在工作量不变的情况下进一步提高整体能源效率。所有因素综合起来，平均功率显著降低。即使您以相同的时钟频率运行这些平台，仍然可以实现较低的平均功率，并使用户体验得到极大改善，因为在相同的时钟频率下，Cortex-A15 处理器的性能大约比 Cortex-A9 提高了 50%。这意味着 2 GHz Cortex-A15 处理器可有效发挥 3 GHz Cortex-A9 处理器的性能
（也就是说不能直接对比两个不同核的频率！）

4.   两种第一批 OMAP 5 设备：OMAP5430 和 OMAP5432 的区别在哪里？

这些设备采用不同的内存和装封方式，以满足不同客户和市场的需求。OMAP5430 主要针对智能手机和平板电脑设计，对尺寸和功率有很高的要求，提供较小型的 14mm x 14mm，0.4mm 球间距 PoP（叠成封装）以及支持双通道 LPDDR2。OMAP5432 主要针对其他移动消费者和计算设备，它们对尺寸无限制，并且要求较低的复杂度（成本）印刷电路板技术，提供 17mm x 17mm BGA 封装，球间距大于 0.5mm（0.65mm PCB 规则），并且支持双通道 DDR3/DDR3L 内存。OMAP5432 的接口数量也比 OMAP5430 少（例如：支持三个而不是四个摄像头）。

您可以登录网站 ti.com 参阅OMAP5430 和 OMAP5432芯片上系统页面。

5.   您是否认为双核 Cortex-A15 会比四核 Cortex-A9 cores 性能更好？

移动系统要求在非常小的功率范围内发挥高性能，为用户体验提供不间断支持。在这一点上，TI 在过去十年里一直引领市场。我们在定义 OMAP 5 时考虑了四核 Cortex-A9 方案，但是发现双核 Cortex-A15 方案可提供更高的峰值性能和能源效率，因而更能满足移动系统需求。此外，Cortex-A15 解决方案提供 Cortex-A9 替代方案所没有的重要益处，包括支持更大的存储器和硬件虚拟化，实现真正的移动计算，从而可由内容消费设备扩展到内容创建和高生产率的设备。 利用高端多核 OMAP 5 架构，我们可以在最低功率和更高性能之间实现最佳平衡，利用最新功能实现真正的移动计算。

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