昨天展讯全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片报告会上，展讯通讯有限公司董事长兼首席执行官李力游以轻松的演讲基调做了《创新引领未来》主题发言。当看到报告会时间表上在李力游后面加上了“博士”二字，不知道是不是无意这样写的，但给我的感觉是李总裁的第一身份是一名研究者。

        去年一月份胡主席考察展讯时问多长时间能够做出40纳米芯片，“今年年底明年年初”李博士说是在他紧张状态下的脱口而出，后来想想觉得这个承诺无异于“自杀”。要在当时150纳米制程一下跳到40纳米，这中间得需要几个三级跳才可以完成，而展讯却要“立定跳”。当然李博士后面也简述了他们实现成功的各种因素：准备、资源、资金、勤奋、协作、政府。

        从昨天报告会的强大政府阵容就可以看出政府的支持力度之大，可是企业成功除了政府之外，自身努力才是制胜的法宝。拿不出成果，再大的支持也只是暂时的。

        中国芯片设计业在国际上处于弱势，太需要多几个像展讯这样的企业作为“点”来带动“面”的发展。也许今天的全球首款并不会带来什么实质性的变化，也许使用中国自己制造的芯片的手机也未必会横扫手机市场，产生ipad的效应，但这已经是突破性的进步了，也许自信从此一发不可收拾。

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